爐排片318MM中合金元素對低溫回火脆性產生較大的影響
涂層彩色鋁皮低溫回火脆性 合金鋼淬火得到馬氏體組織后,在250~400℃溫度范圍回火使鋼脆化,其韌性一脆性轉化溫度明顯升高。已脆化的涂層彩色鋁皮不能再用低溫回火加熱的方法消除,故又稱為%26ldquo;不可逆回火脆性%26rdquo;。它主要發生在合金結構鋼和低合金超高強度涂層彩色鋁皮等鋼種。已脆化涂層彩色鋁皮的斷口是沿晶斷口或是沿晶和準解理混合斷口。產生低溫回火脆性的原因,普遍認為:(1)與滲碳體在低溫回火時以薄片狀在原奧氏體晶界析出,造成晶界脆化密切相關。(2)雜質元素磷等在原奧氏體晶界偏聚也是造成低溫回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高純涂層彩色鋁皮并不產生低溫回火脆性。磷在火加熱時發生奧氏體晶界偏聚,淬火后保留下來。磷在原奧氏體晶界偏聚和滲碳體回火時在原奧氏體晶界析出,這兩個因素造成沿晶脆斷,促成了低溫回火脆性的發生。
涂層彩色鋁皮中合金元素對低溫回火脆性產生較大的影響。鉻和錳促進雜質元素磷等在奧氏體晶界偏聚,從而促進低溫回火脆性,鎢和釩基本上沒有影響,鉬降低低溫回火涂層彩色鋁皮的韌性一脆性轉化溫度,但尚不足以抑制低溫回火脆性。硅能推遲回火時滲碳體析出,提高其生成溫度,故可提高涂層彩色鋁皮低溫回火脆性發生的溫度。
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